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時代的變化工業的發展這是離不開的，現在的工廠都往著自動化的方面發展了，因為能給企業節省成本同時解決企業產能不足的問題，對于每一個企業來說都是希望看到的結果，相對電子廠來說用的自動點膠機是非常多的，好比蕊片的封裝這都會用到自動點膠機的，其實微型電子中的芯片是一種合成品，在封裝的過程中要求極其嚴格，由于現代化的發展，芯片變得越來越小，只有精準而快速地進行點膠，才不會影響到其使用性能。在芯片封裝操作中，每個點膠量不同的地方都會經過自動點膠機自主地進行補膠。在這個環節方面當中自動點膠機能給蕊片封裝起到什么作用的呢？今天就由柏思自動化老鐘來和大家分享一下：

芯片封裝流水線中，微型薄片和球柵陳列的結構是pcb之后新一代的集成電路封裝技術，半導體行業的高速發展大幅度地提高了芯片作用和功能，自動點膠機是芯片封裝過程最常使用的一種輔助設備，微型薄片就是利用自動點膠機點膠才有完整的使用效果。

現在電子產品行業競爭激烈，只有在質量上做文章才是超越對手的最佳手段，所以在生產電子產品的過程中點膠技術要求是非常高的，在點膠過程中高速精準點膠；根據膠水的性質在芯片粘度不足的情況下進行主動補充。

LED的芯片封裝是最為嚴格的，在點膠機運作過程中，出膠量的多少將影響LED成品的使用質量，膠量過多時會使LED芯片直接報廢，所以在點膠過程中要確定出膠點是否精確到位，不能對LED芯片正常使用造成影響。

通上方面的分享希望各企業明白自動點膠機的重要作用，企業都很明白一個道理想節省成本那么企業必須要發展自動設備這方面的，這樣一來觖決企業存在生產的問題，同時提升企業的產能。